通用汽车将与七家半导体公司共同开发车载芯片

格隆汇11月19日丨通用汽车公司总裁Mark Reuss在巴克莱汽车会议上透露，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。通用汽车计划在未来几年将其使用的芯片类型减少到只有三个系列，将使订购的芯片种类减少95%，让生产商更容易满足公司的需求，从而提高利润率。