台积电预期2027年量产SoW-X封装系统 运算能力升至40倍

格隆汇4月25日｜据台湾工商时报，台积电将扩充先进封装CoWoS产能，今年将推出SoW-X(System on Wafer-X)导入系统级封装，预计2027年量产。新品光罩尺寸增加9.5倍，相比目前CoWoS解决方案增40倍运算能力。