美股异动｜台积电涨超1% 即将完成面板级先进芯片封装的研发

格隆汇4月15日｜台积电(TSM.US)涨1.12%，报157.59美元。消息面上，据日经新闻，台积电即将完成面板级先进芯片封装(PLP)的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。(格隆汇)