消息称美光加速HBM内存TC键合设备采购 推动HBM3E扩产

格隆汇4月14日｜据韩联社，美光正在加速采购韩国半导体设备厂商韩美半导体（HANMI Semiconductor）所产TC键合设备，为12Hi HBM3E的扩展建立设备基础。报道表示，美光去年对韩美半导体TC键合机的采购量约为30~40台，而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。