消息称SK海力士完成利川M10F封装厂产线改造 HBM月产能提升1万片晶圆

格隆汇4月2日｜据ET News，SK海力士已完成了其位于韩国京畿道利川市的M10F工厂的产线改造，该厂从此前负责一般DRAM产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的HBM内存。SK海力士为利川M10F工厂引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料，该工厂HBM封装产线已于3月底开始批量生产。此举将为SK海力士新增每月1万片晶圆的HBM封装产能，总产能达到每月13万片晶圆输入。