深南电路：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力

格隆汇1月9日｜深南电路在调研活动中表示，公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。