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博世与美国商务部达成初步协议 将获2.25亿美元芯片补贴

格隆汇12月14日|美国商务部宣布,已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议,向其提供至多2.25亿美元补贴用于在加州生产碳化硅功率半导体。这笔资金将支持博世计划的19亿美元投资,以改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂,以生产碳化硅(SiC)功率半导体。美国商务部还将为博世提供约3.5亿美元政府贷款。