格隆汇12月2日|路透社引述两名知情人士透露,美国周一将对中国半导体产业发起三年来的第三次打击,包括限制向芯片设备制造商北方华创等140家公司出口。新的出口限制还针对向中国出口先进存储芯片和其它芯片制造设备。面临新限制的中国公司包括20多家半导体公司、两家投资公司和100多家晶片制造工具制造商。
最新措施包括限制对中国出口高频宽记忆晶片(HBM),这种晶片对于人工智能训练等高端应用至关重要;对另外24种晶片制造工具和3种软件工具实施新的限制;并对新加坡和马来西亚等国家生产的晶片制造设备实施新的出口限制。
美国议员表示,一些公司,包括深圳昇维旭技术(Swaysure Technology Co)、芯恩(青岛)(Qingdao SiEn)和深圳鹏新旭技术(Shenzhen Pensun Technology Co)与华为有合作。这些公司将被列入实体名单。实体名单禁止美国供应商在未事先获得特别许可的情况下向名单上的公司发货。当局还准备对中芯国际实施额外限制。
美国又将首次将两家投资晶片行业的公司中国私募股权公司智路资本(Wise Road Capital)和科技公司闻泰科技列入实体名单。