群智咨询：预计2024年驱动芯片内地晶圆代工产能突破40% 代工转单内地趋势明显

格隆汇11月28日｜据群智咨询数据，预计2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月(12英寸当量)，其在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越中国台湾地区晶圆厂，达到44.8%。而中国台湾地区晶圆厂的HV投片量将从48.3万片/月降至42.5万片/月，同比下降12.1%。在HV制程上，中国内地晶圆厂相对台厂及海外晶圆厂价格优势明显。中芯国际、晶合集成、华力微电子等中国内地厂商在2024年分别实现128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增长。