科思科技：公司第一代智能无线通信基带芯片已进入商业化推广阶段

格隆汇11月21日｜科思科技接受机构调研时表示，公司的第一代智能无线通信基带芯片已经成功流片，正在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用。目前该芯片已进入商业化推广阶段，且正处于客户的测试验证和导入阶段，搭载公司自研芯片的模组、终端产品已具备批量交付的能力。公司新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段，流片完成后公司会尽快进入内部测试阶段。