产业预期逐步明朗，4.84亿资金逆势抄底半导体！

格隆汇11月19日｜今日半导体概念震荡走高，康强电子逼近涨停，希荻微涨近10%，国芯科技、博通集成、立昂微等跟涨。芯片ETF(159995)盘中涨超1%，半导体材料ETF(562590)涨0.9%。资金面上，昨日，半导体相关ETF净流入4.84亿元，其中芯片ETF净流入2亿元，居同类产品第一。

消息面上，11月18日，华为Mate70系列手机正式开启预订，第一天预约人数就超120万，远超预期。参考去年Mate 60面市后的行情，“史上最强大Mate”发布后，有望提振高端SoC芯片自主可控进程预期。

另外，英伟达将于11月20日美股盘后公布第三季度业绩，市场预计Q3营收达到332.8亿美元，同比增长84%，净利润将同比增长88.9%。

半导体设备制造商阿斯麦认为人工智能将继续推动半导体需求的繁荣，预计未来五年销售额将增长8%-14%。

半导体在近2年的下行周期里已经完成供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下，行业正迎来具备较强持续性的上行周期。

SIA的数据显示，全球和中国半导体销售额均连续11个月实现同比正增长，3Q24全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%。

芯片半导体全产业链代表：芯片ETF(159995)及其联接基金(A类：008887，C类：008888)

半导体产业链上游代表：半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类：020356，C类：020357)