第二十一届中国国际半导体博览会今日开幕 华为、AMD等公司将发表主题演讲

格隆汇11月18日｜第二十一届中国国际半导体博览会(lCChina2024)将于今日上午十点，在北京国家会议中心正式开幕。会议为期三日（18日起至20日止）。今日上午召开开幕式及主旨论坛，下午举行全球IC企业家大会，主题为“智算筑基 芯启未来”。届时，华为、美光科技、龙芯中科、AMD、高通、黑芝麻等公司将发表主题演讲。