三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂 扩容HBM内存等后端产能

格隆汇11月13日｜据韩联社，三星电子计划在现有韩国忠清南道天安市封装设施的基础上在该市境内兴建服务于HBM内存等生产的半导体封装工厂。三星电子将以租赁的形式获得三星显示一幢大楼的使用权，并在三年内为该建筑导入生产HBM等所需的半导体后端加工设备。