业内人士：芯片设计和高通合并，Fab工厂分拆，对英特尔来说或许是眼下最好的选择

格隆汇9月22日｜据一财，有消息称美国芯片大厂高通近日已向英特尔提出收购方案。芯片行业人士表示，合并是当下芯片趋势，资方也可以实现利益最大化。

《集微网》创始人王艳辉说：“英特尔的代工应该独立出去，IDM模式不适合数位系统，适合模拟，否则很难与台积电竞争。”

通信行业资深人士戴辉则认为：“英特尔的行动产品失败，AI也处于投入期，资料中心服务器市场本来有九成以上市场，但云端运算(背后大量需求来自行动端)拉起了竞争对手ARM系列的芯片。随着Chromebook的大量应用，笔电市场又被蚕食，因此，芯片设计领域如果能和高通合并，倒也不失为一条出路。”戴辉说，芯片设计和高通合并，Fab工厂分拆，对英特尔来说，或许是眼下最好的选择。