力积电：多层晶圆堆叠技术获AMD采用 开发3D AI芯片

格隆汇9月4日｜力积电今日宣布，旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用，结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程，开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。