- 确认订单
格隆汇公众号矩阵
格隆汇App
下载格隆汇APP
诊股宝App
下载诊股宝App
汇路演App
下载汇路演APP
极调研
加入我们
首页
社区
快讯
事件
主题
专栏
行情
会员
数据
股票
更多相关股票
文章
更多相关文章
快讯
更多相关快讯
查看全部股票/文章/快讯/事件/用户搜索结果
热门股票
搜索历史
清空历史
切换
登录 / 注册
跟大家分享一下你的想法吧
首页
>
快讯
>
快讯详情
美国将向慧与科技半导体技术项目拨款5000万美元
2024-09-04
格隆汇9月4日|美国商务部周二表示,计划向慧与科技拨款5000万美元,支持俄勒冈州现有公司工厂的扩建等,以促进关键半导体技术的发展。该部门表示,拟议的资金将用于支持服务于生命科学仪器和技术硬件的技术,这些技术用于人工智能应用和其他项目。
事件播报
查看更多
飞荣达(300602.SZ):公司散热和导电类相关产品有应用于折叠手机
公司信息
刚刚
今飞凯达(002863.SZ):与爱玛、雅迪、九号科技等客户建立稳定合作
公司信息
3分钟前
数字认证(300579.SZ):公司创新推出“鲲密”密码算力平台
公司信息
4分钟前