盛美上海推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备

格隆汇9月4日｜据盛美上海官方公众号，盛美上海推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型UltraCbev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，提升了工艺效率和产品可靠性。