三星HBM3E芯片部分版本未通过英伟达审核

格隆汇8月7日｜据一财，三星电子和英伟达尚未就8层HBM3E存储芯片签署供应协议，但很快就会签署，预计第四季度开始供应，不过12层版本的HBM3E存储芯片尚未通过英伟达的测试。此前有消息称，三星的HBM3芯片将首次被用于英伟达的图形处理单元H20，这是针对中国市场开发的复杂程度较低的处理器，基于美国的出口管制规则而设计。