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SK海力士:将获得美国芯片法案最高4.5亿美元直接补助和最高5亿美元贷款

格隆汇8月6日|SK海力士宣布,公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录(Preliminary Memorandum of Terms, PMT),SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资,基于美国《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款。