中天精装：全资子公司拟投资FCBGA(ABF)高端IC载板公司科睿斯半导体

格隆汇7月23日丨中天精装公告，公司全资子公司中天精艺拟以现金受让天经地义51%股权、经天伟地60.63%财产份额、中经科睿52%财产份额。本次交易完成后，上市公司将间接持有科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（简称“科睿斯”）33.3784%股权，上市公司对科睿斯不构成控制，但具有重大影响。科睿斯拟定的主营业务为FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板，IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA载板（ABF载板）产品的研发及量产业务，致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状，同时填补FCBGA国内工艺领域空白。科睿斯尚在建设中，未开始生产经营。公司本次对外投资，目的是对公司进行产业结构的优化、新业务新产业的培育和尝试。本次交易构成关联交易，天经地义、深圳中经大有、东阳才智为公司关联方。