大摩：料中国半导体自给率今年达22% 2026年可升至25%

格隆汇7月9日｜摩根士丹利发表研究报告指，预计中国今年的半导体自给率将达22%，2025年达23%，2026年进一步升至25%。大摩表示，仍然看好设备制造商及电子设计自动化(EDA)等上游供应商，并认为他们有可能实现更高的自给率。鉴于内地晶圆代工产能扩张，该行看好使用成熟节点的半导体组件自给率提高。另外，考虑到美国的出口限制因素，大摩对使用先进节点的逻辑半导体持相对审慎态度。