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ST高鸿:C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成
2024-06-25
格隆汇6月25日|ST高鸿公告,2023年公司与奕斯伟联合开发C-V2X芯片(简称:“车联网芯片”),现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成,奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到的通知,TSMC已完成C-V2X项目JDV Review,确认车联网芯片已进入MPW生产阶段。
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