利亚德：下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品

格隆汇6月5日丨利亚德日前接受机构调研时表示，MicroLED是公司的战略产品，目前可量产的MicroLED，为PCB基MIP封装形式，既包括单像素封装的“黑钻”，也包括集成式LED封装的“Nin1”；今年下半年，公司将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品，间距扩展到0.3mm，从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。