下载格隆汇APP
下载诊股宝App
下载汇路演APP
社区
会员
海外组Frank
格隆汇独家签约全球前沿科技研究员
IP属地: 广东
12年美股研究经验，以企业长期价值为准绳，寻找商业模式自洽且能为投资者创造长期回报的优秀公司，行业覆盖科技与高端制造等，风格偏向新兴技术渗透率中早期高成长，寻求从“1”到“10”的确定性
563 动态 0 文章 52,162 粉丝 1 关注
- 动态
- 文章
- 组合
- 关注
- 粉丝
海外组Frank
240723 海外AI重点产业信息更新
高盛研究主管谴责“AI泡沫”：这种泡沫可能比2000年的互联网泡沫更严重
7.10 高盛的股票研究主管Jim Covello对当前的AI泡沫非常悲观，他认为这种泡沫可能甚至比上世纪末的互联网泡沫更严重。他指出：开发和运行AI技术的成本非常高，估计大约为1万亿美元。要让这笔投资值得，AI需要解决非常复杂的问题，但AI现在还做不到。像互联网这种颠覆性技术，即使在早期也能用低成本方案取代高成本方案。而AI现在很贵，还不能提供更便宜的替代品。Covello怀疑AI的成本能否降到足够低，让大规模自动化变得便宜，因为AI初始成本高，而且关键部件(比如GPU芯片)生产复杂。这种复杂性也可能限制AI领域的竞争。
麻省理工学院教授Daron Acemoglu对AI也持怀疑态度。他估计，在未来的十年甚至更长时间里，生成式AI技术对美国的生产力和经济增长的推动作用可能会比很多人预期的少。他认为，只有大约四分之一的任务能够通过AI自动化，这意味着AI只会影响不到所有任务的5%。AI模型的进步速度不会像许多人想象的那样快或令人印象深刻。他预测AI在未来十年内对经济的实际影响会很有限，AI只会使美国生产力增加0.5%，GDP仅增加0.9%。这会导致投入的数百亿美元可能会被浪费，而且美股“七姐妹”获得的数万亿美元市值可能是历史上最大的泡沫。
谷歌高管称当前AI综合智力还不如猫
7.10 据IT之家，谷歌DeepMind首席执行官Demis Hassabis表示，当前人工智能的IQ还没有达到猫的水平。Hassabis出席全球变革研究所组织的“2024 年英国未来会议”，在和英国前首相Tony Blair的公开讨论中表示，如果将AI作为通用系统来衡量，其IQ智商水平甚至没有超过猫。不过，随着巨额现金和计算投资的推动，相关研究进展很快。一些人预计未来 5 年时间，AI智力可以超过人类。
Hassabis表示，DeepMind的工作重点不是人工智能，而是通用人工智能(AGI)。他认为，人工智能将潜移默化地改变人类生活，加速能源、材料科学、医疗保健、气候和数学领域的科学研究。Hassabis还介绍了DeepMind的一个名为Project Astra的项目，该项目将人工智能从单纯的聊天机器人(如ChatGPT或谷歌Gemini)中解放出来，对用户的情况、环境、偏好、历史等有更多的了解。
分享 微信 微博 格隆汇 6
20904 阅读
海外组Frank
240723 海外AI重点信息更新
红杉资本、英伟达等向人工智能初创公司Fireworks AI投资5200万美元
7.12 人工智能初创公司Fireworks AI在红杉资本领投的一轮融资中获得了5.52亿美元的估值。红杉以及英伟达、AMD、MongoDB等投资者在本轮融资中向该公司投资了5200万美元，使其现金总额达到7700万美元。Fireworks的工具帮助企业微调和定制模型以满足特定需求，它允许企业使用其平台访问100多个模型。
7.11 生物制药企业Indegene宣布与微软达成战略合作，帮助生命科学公司扩大生成式人工智能的采用并加速业务影响。
人工智能推动德国初创企业数量大增
7.10 德国初创企业协会报告称，与去年相比，今年上半年德国的创业公司数量激增15%。软件行业尤为突出，创办企业数量空前，占总数的五分之一。这一趋势得益于数字化和人工智能的应用不断增加。
分享 微信 微博 格隆汇 9
17450 阅读
海外组Frank
240723 海外AI算力重点信息更新
7.5 阿斯麦(ASML.O)、恩智浦半导体(NXPI.O)等半导体企业寻求荷兰政府增加芯片领域投资。
$阿斯麦(USASML)$ $恩智浦(USNXPI)$
7.5 UBS：ASML Q2有可能获得超过50亿欧元的订单（VS. 共识46亿欧元），认为在台积电资本支出上升、中国需求持续强劲以及内存周期势头增强的推动下，24E和25E指引存在上调的可能
7.5 鸿海公布6月营收4907.25亿元新台币，同比增长16.07%。鸿海表示，基于目前已经进入下半年旺季，营运将逐渐加温，展望第三季营运将会有季增及年增的表现。
$英伟达(USNVDA)$
$台积电(USTSM)$
分享 微信 微博 格隆汇 6
26105 阅读
海外组Frank
240723 海外AI重点产业更新
谷歌自研芯片Soc Tensor G5据称进入流片阶段
7.5 有消息称，Tensor G5开始，谷歌将实现芯片的完全自研，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入到了流片阶段。按照计划，谷歌Tensor G5将在明年正式登场，由Pixel 10系列首发搭载。分析师表示，Tensor G5是谷歌重要的里程碑事件，代表谷歌Pixel在手机硬件领域实现重大突破，同时将挑战iPhone，这将是谷歌争夺高端市场的关键一步。
超100万颗芯片将发货！英伟达今年在华销售额预计将达120亿美元
7.5 据一财，芯片咨询公司SemiAnalysis报告预估，今年英伟达有望在中国销售价值约120亿美元的人工智能芯片。英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片，这些芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。据悉，每颗H20芯片的价格在12000至13000美元之间。
台积电多重利好刺激
7.5 有市场消息称，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。
此外，市场再度传出，台积电最先进的3纳米2025年酝酿涨价5%上下，至于5纳米也有望反应生产成本提高而调高报价。分析人士指，台积电“近一个月至少三次被传出3纳米先进制程2025年涨价”的消息，显示各界对于台积电3纳米最先进制程的重视。
麦格理发报告指，在人工智能发展趋势推动下，台积电的需求能见度优于历史平均水平。随着台积电为客户创造价值，该行相信公司将能提高定价，将台积电2024至2026年每股盈利预测分别上调5%、2%及1%，预计台积电基于价值的重新定价将推动毛利率改善。
分享 微信 微博 格隆汇 3
17770 阅读
海外组Frank
240723 海外AI重点产业信息更新
联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发 台积电3nm再添大单
7.8 联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25%~30%，每颗报价来到220美元~240美元。
台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应
7.7 麦格理证券在最新发布的报告中指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。据分析师测算，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将逼近六成，达到59.3%。 业内人士称，此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考量。有消息显示，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包**积电3nm家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。
分享 微信 微博 格隆汇 6
24895 阅读
海外组Frank
240723 海外AI重点产业信息更新
瑞银：CoWoS扩产比想象快 预计2026年再增两至三成
7.9 瑞银分析师表示，半导体CoWoS先进封装扩产脚步比想像更快，预计今年底达到每月45000片晶圆，明年底达到每月65000片，到2026年更多公司着手扩产，还能再增加20%至30%产能。分析师林莉钧称，产业开始规划2026年扩产，代表云端加速器的能见度及需求不断提高。手机和个人电脑（PC）去年出货量下滑很多，今年小幅成长，可以期待生成式人工智能加速换机周期。
全球半导体销售额5月同比增近两成，达491亿美元
7.8 美国半导体产业协会(SIA)报告称，24年5月全球半导体产业销售额达491亿美元（qoq+4.1%，yoy+19.3%），增幅是22年4月以来最大。
按地区来看，美洲市场同比大增43.6%；中国、亚太/所有其他地区也分别较去年同期增加24.2%、13.8%；日本和欧洲则分别减少5.8%、9.6%。
SIA预测，24年全球半导体产业销售额有望增至6112亿美元，25年进一步增至6874亿美元，刷新历史记录。
韩美半导体：明年HBM用TC Bonder产能提高到420台
7.8 韩国半导体设备厂韩美半导体正在大幅扩展其半导体后端工艺设备产品组合。除了高带宽存储器（HBM ）之外，还计划开发用于键合系统半导体的键合设备，并推出“混合键合”设备。韩美半导体制定了到 2026 年实现销售额 2万亿韩元的目标。
韩美半导体公布三种下一代键合设备的开发路线图，扩大专注于HBM的产品组合。首先，将在今年下半年推出‘2.5D Big Die TC Bonder’，这是采用2.5D封装的系统半导体的键合设备；“Mild Hybrid Bonder”将于明年下半年上市，可显著提高现有HBM键合设备的性能；“混合键合机”也正在开发中，目标是在 2026 年下半年推出。
随着开发下一代设备目标的制定，韩美半导体计划大幅提高半导体键合设备的产能。最近开设了第六家工厂，目前TC Bonder产能为每年264台（每月22台）。随着核心零部件加工和生产设施的增加，韩美半导体计划明年将产能提高到每年420台（每月35台）。
目前韩美半导体已获得来自SK海力士和美光的的 HBM 键合设备订单，预计未来还将增加其他客户订单。
分享 微信 微博 格隆汇 7
25848 阅读
海外组Frank
240723 海外AI重点产业信息更新
对供货时间不满意，xAI与甲骨文AI服务器租用合作破局
7.10 今年早些时候曾有报道称，马斯克旗下AI新创公司xAI有意斥资100亿美元租用甲骨文AI服务器，但据最新消息，双方协商未成，相关谈判已终止，xAI决定改向NVIDIA购买H100芯片，自行打造数据中心，并将以最快的时间完成。
报道称，xAI与甲骨文谈合作不成，主因马斯克不满意甲骨文提出的供货时程，认为靠自己单干速度更快，甲骨文则是担心xAI的设址地点电力不足，双方无法达成一致，因此终止磋商。
7.10 据The Information：马斯克旗下xAI与甲骨文结束有关服务器交易的谈判。
马斯克旗下的xAI将购买芯片自建数据中心。马斯克：xAI正在自行建造10万块H100芯片构成的系统，以实现最快完成时间。
媒体称，因甲骨文担心超算地点不能得到足够的电力供应，以及马斯克要求的超算建造速度比甲骨文预期快，xAI和甲骨文的谈判陷入僵局。
瑞银上调英伟达目标价至150美元
7.9 瑞银：将英伟达的目标价从120美元上调至150美元，并重申“买入”评级；受强劲人工智能势头的推动，英伟达有望在2025年实现5美元的每股收益。
7.9 传英伟达链条今天大涨还有个直接的催化因素：产业链预期又上调了。
今天盘中有份外资调研纪要显示，英伟达预计明年将生产60000台NVL系统，其中包括50000台NVL36系统和10000台NVL72系统。NVL36可能会在今年底出货，而NVL72则可能要等到明年第一或第二季度。
按照这个最新纪要计算，50000台NVL36系统和10000台NVL72系统折合算下来就是70000台NVL36，而之前的产业乐观预期也就是50000台。
也就是说，今天最新的外资调研纪要把GB200的明年产量预期上调了40%。
分享 微信 微博 格隆汇 4
17262 阅读
海外组Frank
240723 海外AI重点产业信息更新
AMD拟收购欧洲人工智能实验室Silo AI
7.10 AMD今天宣布签署最终协议，收购欧洲最大的私人人工智能实验室Silo AI，全现金交易价值约6.65亿美元，以获取追赶英伟达所需的能力。该协议代表了该公司在基于开放标准和与全球人工智能生态系统建立紧密合作关系的基础上提供端到端人工智能解决方案的战略的又一重要步骤。Silo AI首席执行官兼联合创始人Peter Sarlin将继续领导Silo AI团队，作为AMD人工智能集团的一部分，向AMD高级副总裁Vamsi Boppana汇报工作。此次收购预计将于2024年下半年完成。
三星电子开发定制HBM，预计HBM4量产时商业化
7.10 据三星电子存储事业部近日在“三星晶圆论坛2024”上表示，正在与主要客户进行定制HBM合作，预计在HBM4量产时定制HBM将实现商业化。
定制HBM将在性能、功率、面积方面提供多种选项，与现有产品相比将提供更大的价值。例如，通过将HBM DRAM和客户定制型逻辑芯片进行3D堆叠，可以大幅减少半导体的功率和面积。与现有AI芯片相比，定制HBM通过SoC到HBM的数据直接移动来处理计算，省略了中间过程，有效减少了面积和功耗。
此外，通过将内存输入/输出（I/O）和控制器功能从加速器转移到HBM基板，可以在更多的逻辑空间中分配AI功能。预计定制HBM将根据客户需求以多种封装形式提供，包括在SoC上安装HBM的形式和在基板上大量添加逻辑功能的形式。
日本主要半导体制造商计划对索尼等投资约5万亿日元以增产
7.9 据日经亚洲，包括索尼集团和三菱电机在内的日本主要半导体制造商计划到2029年投资约5万亿日元（约合310亿美元），以提高功率器件和图像传感器的产量。
7.9 博通在美国投资级债券市场借入50亿美元，为其690亿美元收购威睿所获得的部分贷款进行再融资。
分享 微信 微博 格隆汇 4
27790 阅读
海外组Frank
240723 AI算力产业信息更新
7.10 台积电6月销售额2078.7亿元台币（yoy+32.9%，mom-9.5%）24Q2销售额6735.1亿元台币（yoy+40.1%）beat上季指引2%-6%
上季台积电预计24Q2营收196-204亿美元（中值200亿美元，yoy+27.6%，qoq+6%）按汇率32.3计：6330.8-6589.2亿元新台币（中值6460亿元新台币，yoy+34.4%，qoq+9%））
台积电6/7nm制程2025年初起降价10%（影响不大）
7.10 消息称台积电6/7nm节点价格出现下跌，产能利用率只有60%，2025年1月1日起将会降价10%。此前消息，因台积电3/5nm节点制程产能供不应求，2025年将涨价5%~10%。
7.9 据《MarketWatch》，KeyBanc Capital Markets 分析师John Vinh 在周二（9 日）一份报告中，将英伟达股票的目标价从每股130 美元上调至180 美元，并对该公司新推出的Blackwell 芯片系列的收入潜力表示乐观。
他预测，英伟达Blackwell 系列之一的GB200 芯片，可能在2025 年带来超过2,000 亿美元的资料中心收入。
分享 微信 微博 格隆汇 2
28067 阅读
海外组Frank
240723 AI算力产业更新
Omdia：预计2028年推理存储年复合增长率达20%
7.11 Omdia最新报告指出，对于模型推理和部署，NVMe（非易失性存储器高速）驱动器等低延迟存储可提供快速数据检索并提高实时性能。
随着推理开始取得进展，Omdia预计到2028年，推理存储将以近20%的年复合增长率增长，几乎是用于LLM训练存储的四倍。
台积电下周试产2nm 2025年苹果将是首个客户
7.10 台积电将于下周开始试产2nm节点制程的晶片，试产工作将于新竹宝山的新建晶圆厂内实施，同时将测试所需设备和零组件，这些设备与零组件已在第二季度开始入厂安装。
据悉，苹果计划2025年在其产品中采用2nm节点制程所生产的晶片，这使得接下来的iPhone17系列可能是第一批采用该先进制程所生产出来晶片的装置。
早前的消息显示，台积电最新芯片技术的试生产预计最早要到 10 月才会开始。但现在，台积电把2nm的试产提前到7 月份举行，这是一个令人鼓舞的迹象。
相关报道显示，台积电将于下周在位于**北部新宿科学园区的宝山工厂生产 2nm 半导体。2nm生产设备已于第二季开始进驻宝山厂区并安装完毕，第三季将进入试产阶段，比市场对第四季的预期要早，被解读为是为了在量产前加快步伐，确保良率稳定。
$台积电(USTSM)$
分享 微信 微博 格隆汇 2
23279 阅读
海外组Frank
240626 海外AI重点产业信息更新（4）
Techwing HBM 专用检测设备预计即将发货
6.19 据韩媒报道，韩国半导体后端工艺测试处理商 Techwing 正在向其客户提供 HBM 检查设备“Cube Probe”，并正与 HBM 三大厂商讨论具体设备规格，预计 24Q3 获得最终质量认证，并收到正式 PO（采购订单）进行交付。
报道称，Techwing 已于 23H2 完成开发，将于 24Q3 开始批量生产并正式向客户出货 HBM 检测设备 Cube Probe。
一旦进入量产阶段，这将是第一台HBM专用检测设备。
Techwing 的 Cube Probe 被评估为最适合检查和测试层压HBM的电气特性。
目前，配备探针卡的探针台在切割晶圆进行测试之前对每个晶圆进行电气检查，然后将其安装在逻辑芯片上并进行另一次测试。
然后，对通过锯切切割的部分进行测试，并在最终样品测试后，将其运送给客户。
据称 Cube Probe 能够有效地最大限度地减少复杂的测试过程，因为它将探针台测试过程内部化，甚至可以执行探针检查。
由于探针检查和良品检查功能安装在设备内部，因此还可以节省相关阶段的费用。
三星、SK 海力士将在 3D DRAM 上应用混合键合技术
6.18 据业界 18 日消息，SK 海力士近日宣布将把晶圆键合应用于3DDRAM的量产。
晶圆键合是一种称为混合键合的下一代封装技术。这是一种堆叠具有垂直形成的硅通孔电极（TSV）的芯片并直接连接输入和输出端子而无需凸块的方法。
根据堆叠类型的不同，分为晶圆到晶圆（W2W）、晶圆到芯片（W2D）和芯片到芯片（D2D）。
3D DRAM 是一项正在研究的技术，旨在克服 DRAM 小型化的限制，并且是像NAND 一样垂直堆叠 DRAM 单元的概念。为了实现 3D DRAM
$美光科技(USMU)$ $英伟达(USNVDA)$ $阿斯麦(USASML)$ $台积电(USTSM)$
分享 微信 微博 格隆汇 3 2
22746 阅读
海外组Frank
240626 海外AI重点产业信息更新（3）
HBM 订单 25 年已预订一空，订单能见度可达 26Q1
6.19 据**电子时报，存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达 26Q1。
SK 海力士、美光24 年HBM提前售罄，25 年订单也接近满载，估计合计供应给英伟达的 HBM月产能约当6 万多片。
Yole 预计，全球先进封装市场规模有望从 2023 年的 468.3 亿美元增长到2028年的 785.5 亿美元。
$美光科技(USMU)$ $英伟达(USNVDA)$ $台积电(USTSM)$
通用 DRAM 需求尚未恢复，三星和 SK 海力士相关工厂开工率80%-90%6.19 据调查，通用 DRAM 的恢复趋势不及 NAND 闪存。
目前三星电子和SK海力士的通用 DRAM 厂开工率为 80%-90%，较今年年初的70%-80%小幅增加，但尚未达到“全面启动”水平；
供应仍然比需求占优势，主要原因在于智能手机、PC、服务器市场增长势头放缓，未能带动需求。与之形成鲜明对比的是NAND 闪存，随着 AI 带动 eSSD 等需求恢复，三星、SK 海力士的相关工厂在二季度已转为全面启动机制，铠侠近期开工率也达到了100%。
分享 微信 微博 格隆汇 4
16711 阅读
海外组Frank
240626 海外AI重点产业信息更新（2）
美光扩建美国 HBM 研发设施，并考虑在马来西亚生产HBM6.20 据业界消息，美光正在爱达荷州博伊西的总部扩建与HBM相关的研发设施，包括生产和验证线，可能为 2025 年末至 2026 年的下一代HBM4 做准备。
$美光科技(USMU)$
并首次考虑在马来西亚生产 HBM，以满足 AI 热潮带来的更多需求，美光已经在马来西亚进行内存芯片测试和组装。美光最大的 HBM生产基地在**地区，该基地也正在增加产能。
美光产能布局全球，日本广岛也是考虑扩充地点之一，目前HBM3E 进展顺利，预期未来将贡献一定获利，市占率也会与现有市占率差不多，强调客户对公司的HBM3、HBM3E 都很有兴趣。
$澜起科技(SH688008)$ $德明利(SZ001309)$
英伟达从三星挖走超 500 名半导体人才
6.20 据爱集微，拥有 3 万名员工的英伟达从三星电子挖走超过500 名半导体人才，三星电子 DS（设备解决方案）部门拥有约 7.4 万名员工。
根据领英6月19日的数据，515 名英伟达员工是三星电子前员工，278 名三星电子员工是英伟达前员工。
这一人才流动凸显了半导体行业的竞争性质，尤其是在英伟达引领的AI 热潮背景下。
韩国半导体行业协会预测，半导体劳动力需求将大幅增加，预计到2031年将达到 30.4 万人。
然而，截至 2021 年，劳动力仅为 17.7 万人，凸显该行业迫在眉睫的人才短缺问题。
每年，韩国只有不到 5000 名半导体行业人员从大学或研究生院毕业。
如果这种趋势继续下去，到 2031 年，该行业将面临5.4 万名人员的短缺。
随着英伟达、美光和台积电等公司从三星电子等韩国半导体巨头吸引关键人才，这种人才缺口变得越来越严重。
$英伟达(USNVDA)$ $美光科技(USMU)$ $台积电(USTSM)$
分享 微信 微博 格隆汇 8
17986 阅读
海外组Frank
240626 海外AI重点产业信息更新
6.18 微软拟上市搭载 Copilot 的 Win11 AIPC。
此外，微软还计划在Windows键盘上增加一个按钮以激活 AI Copilot 服务，首批配备新按键的设备将于6月上市
$微软(USMSFT)$
xAI 将采用戴尔和美超微服务器机柜打造超级电脑
$特斯拉(USTSLA)$ $戴尔科技(USDELL)$ $超微电脑(USSMCI)$
6.20 埃隆·马斯克透露，戴尔和美超微将为旗下 AI 新创公司xAI 正在建造的超级电脑供应服务器机柜。
马斯克通过社交平台宣布，戴尔将负责组装xAI 超级电脑所需的半数机柜，另一半则由 SMCI 提供。
$甲骨文(USORCL)$
马斯克计划采购 300,000 颗英伟达 Blackwell 架构的AI 绘图处理器（GPU）来提升 Grok 的性能，预计耗资可能高达 90-120 亿美元。
此外，xAI 计划与甲骨文合作开发这款超级电脑，预计将在 2025 年秋季前上线，使用最多100,000颗 H100 GPU，规模至少是目前最大 GPU 集群的四倍。
$英伟达(USNVDA)$
$ARMHoldingsPLCADR(USARM)$
2024Q1 ARM v9 架构的版税收入约占总版税收入的22%。美银预测，到2026年 Q4，这一数字将上升至 60%-70%。
分享 微信 微博 格隆汇 9
16926 阅读
海外组Frank
240624 海外AI算力重点产业更新（2）
中信证券：iPhone 有望在 2025 年迎来较强换机动能
6.24 中信证券研报认为，为进一步抢占数据和流量的分发入口以尽量提升用户对 Apple Intelligence 本身的依存度，后续苹果的自有模型能力有必要持续强化，具体表现为端侧提升算力+运行内存容量，增加模型参数量；
云端则有望加大算力布局。
在 AI 体验持续优化的基础上，我们认为苹果新一轮的换机将来自于 AI 驱动。我们看好在庞大用户基础下的 iPhone 换机周期，我们认为iPhone
有望在 2025 年迎来较强换机动能，预计 2024/2025/2026 年iPhone 出货量或达 2.25+/ 2.4+/ 2.5+亿部，步入出货上行通道。
展望后续，苹果创新大年的幕布正在拉开，坚定看多苹果软硬件创新周期。
$苹果(USAAPL)$ $立讯精密(SZ002475)$ $工业富联(SH601138)$
苹果计划将头显拓宽为多产品类别
6.23 科技记者马克·古尔曼表示，苹果 Vision Pro 起步缓慢促使公司管理层重新考虑该设备的计划，但该公司仍希望将头显变成多产品类别。
计划的第一步是Vision Pro 的国际发布，更大的挑战将是开发更便宜的头显版本。
苹果正在努力降低成本的同时保留关键功能，希望最早在 2025 年底将这款代号为N107的更便宜的设备推向市场。
此外，苹果仍在开发更轻、更舒适的Vision Pro第二代版本，但将需要更长时间才能上市，发布时间最早会推迟到2026 年末。
与此同时，该公司重新致力于开发 AR 专用眼镜，但苹果内部人士没有人相信这款眼镜会在几年内准备就绪。
$兆威机电(SZ003021)$ $苹果(USAAPL)$ $高通(USQCOM)$
分享 微信 微博 格隆汇 6 1
30289 阅读