东芝半导体事业将分拆、IPO？传已找 WD 谈入股事宜

18 日报导，东芝（Toshiba）考虑分拆包含闪存（Flash Memory）在内的半导体事业，且已与全球最大硬盘机（HDD）厂 Western Digital（WD）进行协商，有意让 WD 入股分拆出来的半导体新公司。因东芝美国核电事业恐提列高达数千亿日元的损失，故东芝期望借由分拆半导体事业，改善财务体质，筹措半导体投资资金。

据报导，东芝分拆出去的半导体新公司最快将在 2017 年上半年内设立，据多名关系人士指出，除 WD 外，投资基金也有兴趣入股，预估外来出资比重可能约 2 成左右，金额达 2,000-3,000 亿日元。据报导，东芝对半导体新公司的出资比重将过半，以持续和 WD 共同推动闪存事业，且半导体新公司今后也考虑 IPO 上市。

东芝目前和 WD 共同营运闪存主力据点“四日市工厂”。东芝包含 HDD 在内的半导体事业 2015 年度（2015 年 4 月至 2016 年 3 月）营收达 15,759 亿日元（约合957亿人民币），其中内存占了一半以上比重。