6月11日我写了一篇“比亚迪和特斯拉之间还差一个文灿股份”的文章,不知道有没有人跟上操作,当时有人评论:难道不是差一个英伟达?
其实我在文中也提了汽车的下半场是智能汽车,要超越的还有很多,首当其冲的就是芯片。
汽车行业向智能化(智能座舱+智能驾驶+智能服务)迈进的步伐已不可阻挡,现在智能座舱已经步入商业化阶段,而智能驾驶处在高级别(L3及以上)的量产前夜。
在AI技术的加持下,智能驾驶加速。
政策上已有落地。7月5日,深圳人大网正式发布了《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》,将在8月1日正式落实L3级的自动驾驶管理条例,还表明了交通事故的责任鉴定等等。
比亚迪等先进主机厂也早早为下半场做好准备,正计划自主研发智能驾驶专用芯片,如果进度快的话,比亚迪的驾驶芯片在年底可以流片。另外,比亚迪还在招募BSP技术团队,BSP是指板级支持包,其作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。
之前说过比亚迪在智能驾驶的实现路径上自研+合作(百度、地平线)并行,此次是在预埋高级别硬件。这也是多数主机厂采用的方式,预埋高级别智能驾驶硬件,把AI SoC直接拉至高级别(L4)生命周期,而将功能降维至L2来推动硬件快速上量以获取大量数据,从驾驶员角度出发不断进行技术迭代。
站在L2/L3的分水岭上,各厂商产品规划来看,合格的单芯片算力需达到五十甚至数百TOPS,能效比需达到5TOPS/W以上,且为处理激光雷达感知的大量数据,多芯片协同形成计算集群是趋势。
1.芯片厂商可谓前景广阔,无奈在AI芯片领域主要还是英伟达、特斯拉、高通、Mobileye等,国内互联网企业、华为、地平线、寒武纪等在奋起直追,我暂未在AI芯片上有持仓,但智能座舱产业比较成熟了。
除了德赛西威,值得一提的是,7月13日闻泰科技发布公告,传来好消息,为国内新能源汽车头部厂商开发的汽车智能座舱正式出货。
这无疑是闻泰科技向自身“智能汽车和智慧出行的前装车规级解决方案提供商”的定位又近了一步。闻泰也正在开发应用于车载等不同场景的光学产品,切入车载摄像头市场。
最近有消息称安世半导体将接受关于Newport晶圆厂收购的质询,担心闻泰科技会受到影响。安世半导体收购NWF这座晶圆厂在于迅速拓展产能,接受质询这事儿涉及到国家的发展战略,但也正说明了国内的半导体行业发展很快,增长空间很大,紧迫性很强。
目前,中国市场的自给率很低。 IC Insights披露,中国大陆 IC 的生产能力与其市场地位并不匹配,2020 年中国 IC 市场的 1434 亿美元中,在中国大陆生产的仅占 15.9%,约 227 亿美元。其中,总部位于中国大陆的公司总产值仅为 83 亿美元,仅占中国 2020 年 IC 市场总量的 5.9%。以汽车芯片为例,英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体是全球车载芯片前五大供应商,仅这五家企业便占据了全球50%的市场份额;而在微控制器(MCU)行业中,全球前七大厂商的市场占有率便达到了98%。
而且,在全球半导体销售市场中,中国大陆企业的市场份额也较低。美国半导体行业协会(SIA)发布了2022年版本的Factbook,2021年全年,全球半导体销售额达到5560亿美元,美国半导体公司的销售额总计2580亿美元,占全球市场的46%,为全球最高。韩国为销售额全球占比为21%,欧洲和日本为9%,中国台湾地区为8%,中国大陆为7%。
这说明,中国半导体企业的产能与发展远远赶不上中国市场需求的规模与发展。
虽然目前半导体步入下行周期,但汽车智能化、5G、产业升级、国产替代大背景下的巨大空间会为中国的半导体行业带来巨大的结构性机会。
$闻泰科技(SH600745)$ $比亚迪(SZ002594)$ $德赛西威(SZ002920)$