机构:开源证券
研究员:罗通
多产品线持续开花+募投项目进展顺利,公司成长能力充足分下游看,工业控制和电源行业:公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进,基于第七代微沟槽技术的IGBT 模块在国内外多家工控客户测试通过并开始小批量生产,随着公司新产品逐渐放量,有助于为公司注入新成长动能;新能源汽车行业:公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop 技术的750V 的车规级IGBT 模块在2023 年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌;公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop 技术的1200V 车规级IGBT 模块开始批量装车,同时新增多个800V 系统车型的主电机控制器项目定点;公司自主的车规级SiC MOSFET 芯片(通过代工生产和自建6 英寸SiC 芯片生产线生产)持续批量装车,随着公司自建产线的车规级SiC MOSFET 芯片成功量产,有望对公司2024-2030 年主控制器用车规级SiC MOSFET 模块销售增长提供强力保障。2024H1 公司募投项目已完成前期投入,处于产能爬坡期进展顺利,随着募投项目逐渐放量,成长动能足。
风险提示:下游需求不及预期;客户导入不及预期;技术研发不及预期。