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机构：中信建投证券
研究员：吕娟/陈宣霖
2024H1 公司实现营收同比增长81.80%，其中大陆地区同比增长106.57%，大陆营收占比75.04%，同比+10.65pct，受益于国内半导体市场需求的强势增长、国外半导体市场的复苏，公司营收及业绩实现高增。公司持续加大国内外生产能力建设，进一步贴近客户需求。看好后续模组产品销售规模进一步提升后的盈利能力提升，期待对应新品类产品推出以及新建产能逐步释放后的规模效应。
事件
2024H1 公司实现营收15.06 亿元，同比增长81.80%；归母净利润1.22 亿元，同比增长27.30%；扣非净利润1.12 亿元， 同比增长346.04%。
单季度来看，2024Q2 公司实现营收8.05 亿元，同比增长65. 21%，归母净利润0.61 亿元，同比增长9.02%；扣非净利润0.58 亿元，同比增长170.69%。
简评
大陆需求带动营收高增，规模效应下业绩大幅增长大陆需求旺盛，带动营收高增。2024H1 公司实现营收15. 06 亿元，同比增长81.80%。营收分产品来看，2024H1 公司模组产品、结构零部件、工艺零部件、气体管路营收分别为5.79、3.90、3. 33、1.45 亿元，同比分别增长67.96%、91.65%、70.70%、98.68%，结构零部件及气体管路增速高于平均增速，带动公司营收高增；营收分地区来看，2024H1 公司大陆地区营收10.86 亿元，同比增长106.57%，占比75.04%，同比+10.65pct，主要受益于国内市场的需求增长；大陆以外地区营收3.61 亿元，同比增长24.26%，占比24.96%，大陆以外地区营收增长主要受存储市场增长以及国外客户需求提升拉动。
毛利率略有下降，规模效应下公司费用管控表现优秀。盈利能力方面，2024H1 公司毛利率达26.29%，同比-1.26pct，毛利率略有下降，我们判断主要与上游供应商报价有关。费用端来看，期间费用率合计20.35%，同比-3.33pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为1.77%、10.90%、6.81%、0.86%，同比分别-0.43pct、+0.83pct、-4.27pct、+0.54pct，规模效应下公司费用管控表现优秀，2024H1 公司管理费用达1.64 亿元，同比增长96.85%，主要系人工成本增加、子公司对应折旧费增加所致。
归结到利润端，2024H1 公司实现归母净利润1.22 亿元，同比增长27.30%；扣非净利润1.12 亿元，同比增长346.04%。受益于国内需求的持续旺盛及海外需求的逐步复苏，公司收入、利润实现双增，扣非净利润较归母增幅较大，主要系非经常性损益同比下降86.63%所致（政府补助、金融资产/负债公允价值变动均有下降）。
持续推进产能布局、贴近客户，进一步完善全球供应能力沈阳工厂作为公司主要生产经营地，产能已接近饱和，基于以客户为中心的服务理念及公司战略布局的推进，公司在国内向长三角、京津冀地区进行产能布局，在海外陆续建厂、持续扩张以应对高速增长的零部件市场需求，除沈阳工厂外，目前公司持续推进产能布局以贴近客户，主要包括南通、北京及新加坡工厂等。
①南通富创：基于零部件市场的增长需求，公司在南通市通州区新建厂房，总用地面积约171 亩，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华东地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。2024H1 南通工厂已陆续释放产能，为业绩带来一定贡献。
②北京富创：为加强与北方华创等国内半导体设备厂商合作，公司在北京经济技术开发区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华北地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。
③新加坡富创：新加坡作为亚洲知名的金融与科技中心，受到外资半导体企业的看好，诸多大型芯片厂商近年来加大投资力度，在新加坡投资加码、增加产能。目前新加坡已具备芯片设计、制造、封装、测试到设备、材料、分销等各个环节的半导体完整产业链。2023 年公司在新加坡独资设立SMARTT PRECISION MFG PTE.LTD.贴近海外大客户新加坡工厂，公司于2011 年成为海外大客户的合格供应商，十余年来一直保持稳定友好的合作关系，双方也在不断完善中长期合作发展战略。
盈利预测
预计公司2024-2026 年营业收入分别为31.18、43.48、57.11 亿元，同比分别增长50.96%、39.41%、31.36%，2024-2026 年归母净利润分别为3.05、4.58、6.67 亿元，同比分别增长80.69%、50.37%、45.58%，对应2024-2026 年PE估值分别为34.35x、22.84x、15.69x，维持“买入”评级。
风险分析
1）产能储备与市场开发错配的风险：在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，对相关设备的采购需求增多；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的采购需求有所下降。公司在2023年内提前储备产能但订单不及预期，短期内导致折旧增加，利润承压。
2）公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险：若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。
3）规模增长带来的管理风险：公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。
如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。