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机构：东吴证券
研究员：周尔双/李文意
Q2 业绩短期承压，看好专用设备业务陆续放量：2024 上半年公司实现营收2.01 亿元，同比-48.37%，主要系房地产业务进入收尾阶段，房产交付同比减少。2024H1 实现归母净利润-7081.02 万元，同比转亏；扣非净利润-770.80 万元，其中非经常性损益-6310.22 万元，主要系金融资产公允价值变动。Q2 单季营收为1.02 亿元，同环比-61.67%/+2.76%；归母净利润为-5418.52 万元，同比扭亏。
业务结构调整使毛利率上升，专用设备业务研发投入高增：2024 上半年毛利率为59.77%，同比+10.99pct；主要系业务结构调整。销售净利率为-59.73%，同比-82.91pct，期间费用率为90.28%，同比+57.47pct，其中销售费用率为5.64%，同比+3.75pct，管理费用率为56.32%，同比+33.75pct，研发费用率为37.81%，同比+23.99pct，财务费用率为-9.49%，同比-4.02pct。公司2024H1 研发投入0.76 亿元，同比+41.24%，占收入比重37.81%，半导体领域持续加大研发投入。Q2 单季度毛利率为42.73%，同比-4.28pct，环比-34.54pct；销售净利率为-82.66%。
合同负债&存货同比有所下降，专用设备业务取得头部客户重复订单：
截至2024Q2 末公司合同负债为1.82 亿元，同比-57.23%，存货为11.74亿元，同比-1.45%。2024H1 公司子公司凯世通及嘉芯半导体共获得专用设备订单约2.2 亿元，订单主要包括3 家12 英寸晶圆厂头部客户的重复订单与2 家新客户订单。
离子注入设备快速放量，“1+N”平台化发展打开成长空间：公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，实现“1+N”平台化+模块化发展，纵向基于CompartSystems 布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。1）离子注入机：凯世通在手订单饱满，业绩有望迎来高速增长。展望未来，看好凯世通在实现从 0 到 1 突破的基础上，由 1 至 N 快速放量。2）横向：
2021 年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备，平台化发展快速推进。3）纵向：2020 年 12 月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头 Compart Systems，夯实核心竞争力。
盈利预测与投资评级：考虑到公司业务结构，我们维持2024-2026 年归母净利润分别为2.1/2.7/3.3 亿元，当前市值对应动态PE 分别为56/43/35倍，维持“增持”评级。
风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，订单获取及交付不及预期等。