沪电股份：拟投资43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目

格隆汇10月24日｜沪电股份公告，公司拟将原投资项目调整为新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。项目总投资额预计约为43亿元，将分两阶段实施，总建设期计划为8年。项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48亿元。本项目符合国家相关产业政策和行业发展趋势，有望进一步扩大公司高端产品产能，优化产品结构，增强公司核心竞争力。但项目也存在资金保障、政策调整、市场风险等潜在风险。