ASMPACIFIC（00522）：新增订单强劲，新兴应用拉动设备行业成长，目标价：158.49港元

机构：天风证券

评级：买入（维持）

目标价：158.49 港元 

FY2018Q1业绩录得超预期增长，Q2新增订单强劲

公司2018年第一财年实现营收5.56亿美金，按年增15.5%，环比增2.8%；实现净利润6.12亿港币，按年增16.8%（剔除去年CB获得的非现金收益2.02亿港币以同口径计算），环比增35.9%。超市场预期。

订单方面，新增订单至7.54亿美金，按年增24%，环比增长51.9%，预示非常强劲的下游需求。

一季度新增订单量创历史新高，“数据”是未来推动半导体产业增长的引擎本季ASMPacific新增订单为7.54亿美金，创历史新高，订单的强劲程度超出公司在年初的预期，尤其在后端设备领域表现尤其耀眼，订单金额超过4亿美元，环比增长82%，表现出强劲反弹，是历史上一季度最高的订单。从设备商的视角观察，我们再次强调，半导体行业进入了新的阶段，这一点是投资者需要值得重视且未来充满了机会。需求从以往由杀手级应用推动成长（PC机/智能手机）转向围绕“数据”驱动的垂直增长驱动。数据从理论上而言是持续看得到成长性的，而数据量的增长呈现指数型的爆发，“数据”有四个维度，产生/传输/存储/分析，对应各自芯片领域的产品需求都是不断增长的。数据的产生离不开模拟/传感类芯片，传输是通信/射频类芯片，存储和分析依赖于存储芯片和高性能计算芯片，由此推动的应用场景涉及IoT，工业自动化，智能工厂，汽车，智慧城市，云计算，数据中心，人工智能，大数据，智能手机等全方位的应用。ASMPacific增长强劲，其核心的下游半导体客户为LGB，电源管理，汽车和工业自动化领域，由此引申的行业将呈现稳健而持续的发展。

收购TELNEXX和AMICRA进一步打开上升空间收购TELNEXX，目标瞄向先进封装领域，核心逻辑在于先进封装在前后道融合趋势下带来的新增订单市场空间打开，以技术路径演变而言，当先进制程进入到10nm以下世代时，互联技术的选择以TCB和RDL为主，而这正适合公司产品的发展路径。潜在面向应用在于逻辑代工领域的高性能计算芯片等。另外，数据中心采用的高速数据传输使用硅光技术，而这正是AMICRA长项所在，根据市场机构SEMI预测2年内硅光传输接收市场将上看到10亿美金空间，进一步打开公司成长上限。

我们认为公司还将继续维持高速增长态势，预计2018-2019稀释EPS为7.6，8.74港币/股，维持“买入“评级