华虹半导体(1347.HK):ASP上涨有望驱动2018年增长;新晶圆厂有望从2019年起促增长,维持“推荐”评级,目标价21.6港币

2018-02-14 10:27 港股研报君 阅读 1324

机构:中金公司

评级:维持(推荐)

目标价:21.6港币

2017 年 4 季度业绩符合预期 

华虹半导体公布 2017 年业绩:收入同比增长 12%至 8.08 亿美元, 净利润同比增长 12.8%至 1.45 亿美元,每股盈利 0.14 美元。我们 看好华虹在专业代工领域的稳固地位以及持续受益于 ASP 上涨的 前景。此外,我们认为无锡晶圆厂从 2019 年开始量产后将在未来 几年促进公司的增长。 

发展趋势 

华虹有望持续受益于 ASP 的上涨:2017 年 4 季度综合 ASP 下滑 1.0%,但是我们认为 2018 年公司的 ASP 将保持增长,增幅有望达 到 8%,主要得益于:1)产品结构改善;2)向 90nm 技术过渡, 2017 年 4 季度制程<0.13um 的产品销售占比环比提升 9.3%。 

无锡晶圆厂有望解决供应瓶颈的问题:无锡 12 英寸晶圆厂的设计 产能预计为 40kwpm,有望在 2019 年下半年开始量产。我们认为 该晶圆厂实现满产后,公司总产能有望扩大 90kwpm,此外,我们 认为该厂有望为 65nm 技术过渡带来显著的协同效应。新平台有 助于公司降低生产高速 MCU 等高性能产品的成本。 

盈利预测 

我们小幅上调 2018 年和 2019 年收入预期 0.7%和 0.4%至 9.22 亿 美元和 10.85 亿美元。考虑无锡新晶圆厂带动研发费用增加,我 们分别下调 2018 年和 2019 年盈利预期 8.9%和 14.4%至 1.64 亿美 元和 1.9 亿美元。 

估值与建议 

目前,公司股价对应 1.0 倍市净率。我们维持推荐评级和目标价 21.6 港元,相当于 1.61 倍 2018 年市净率。 

风险 

晶圆平均售价下滑;无锡晶圆厂产能和良率爬坡缓慢。

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